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![常熟艾科瑞思封装自动化设备有限公司](http://img.czvv.com/logo/4fb5ae768f1000c0e447e261/4fb5ae768f1000c0e447e261.png)
常熟艾科瑞思封装自动化设备有限公司的专利信息
序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
1 | CN103151272A | 一种二极管封装设备 | 2013.06.12 | 本发明公开了一种二极管封装设备,其包括:机座;至少一输送机构,其滑动连接于上述的机座上;驱动机构,其 |
2 | CN102543801B | 一种固晶机 | 2013.10.30 | 一种固晶机,属于半导体封装设备技术领域。包括支撑平台,在支撑平台的位置设有具有顶针的顶针机构;第一、 |
3 | CN203165867U | 二极管封装设备 | 2013.08.28 | 本实用新型公开了一种二极管封装设备,其包括:机座;至少一输送机构,其滑动连接于机座上;驱动机构,设置 |
4 | CN203134760U | 一种二极管封装设备 | 2013.08.14 | 本实用新型公开了一种二极管封装设备,其包括:机座;至少一输送机构,其滑动连接于上述的机座上;驱动机构 |
5 | CN203128182U | 传感器封装设备 | 2013.08.14 | 本实用新型公开了一种传感器封装设备,其包括:机座;至少一输送机构,其滑动连接于机座上;驱动机构,其设 |
6 | CN103177976A | 二极管封装方法 | 2013.06.26 | 本发明公开了一种二极管封装方法,包括以下步骤:将下料片置于一输送单元上,输送单元将下料片输送至第一点 |
7 | CN103177975A | 摆臂软着陆方法 | 2013.06.26 | 本发明公开了一种摆臂软着陆方法,其包括以下步骤:1)通过一驱动机构驱动固晶摆臂和摆臂支撑部向下首先运 |
8 | CN103177984A | 封装全过程视觉监控方法 | 2013.06.26 | 本发明公开了一种封装全过程视觉监控方法,其包括以下步骤:1)在封装设备的多个用于封装的工位上设置多个 |
9 | CN103159167A | 传感器封装设备 | 2013.06.19 | 本发明公开了一种传感器封装设备,其包括:机座;至少一输送机构,其滑动连接于机座上;驱动机构,其设置于 |
10 | CN103151273A | 二极管封装设备 | 2013.06.12 | 本发明公开了一种二极管封装设备,其包括:机座;至少一输送机构,其滑动连接于机座上;驱动机构,设置于机 |
11 | CN102290951B | 直驱旋转装置 | 2012.11.21 | 一种直驱旋转装置,属于半导体封装设备技术领域。包括外壳、定子、下盖、由磁轭和永磁块构成的转子、轴承、 |
12 | CN102788130A | 一种固晶摆臂的解耦式直驱装置 | 2012.11.21 | 本发明公开了一种固晶摆臂的解耦式直驱装置,包括旋转直驱装置、线性直驱装置和花键机构;花键机构包括花键 |
13 | CN202487641U | 一种固晶机 | 2012.10.10 | 一种固晶机,属于半导体封装设备技术领域。包括支撑平台,在支撑平台的位置设有具有顶针的顶针机构;第一、 |
14 | CN102299220B | 直驱式固晶机的摆臂机构 | 2012.10.10 | 一种直驱式固晶机的摆臂机构,属于半导体封装设备技术领域。包括旋转驱动控制装置、与旋转驱动控制装置连接 |
15 | CN202332803U | 一种固晶摆臂的解耦式直驱装置 | 2012.07.11 | 本实用新型公开了一种固晶摆臂的解耦式直驱装置,包括旋转直驱装置、线性直驱装置和花键机构;花键机构包括 |
16 | CN102543801A | 一种固晶机 | 2012.07.04 | 一种固晶机,属于半导体封装设备技术领域。包括支撑平台,在支撑平台的位置设有具有顶针的顶针机构;第一、 |
17 | CN202205804U | 直驱式固晶机的摆臂机构 | 2012.04.25 | 一种直驱式固晶机的摆臂机构,属于半导体封装设备技术领域。包括旋转驱动控制装置、与旋转驱动控制装置连接 |
18 | CN202206285U | 直驱旋转装置 | 2012.04.25 | 一种直驱旋转装置,属于半导体封装设备技术领域。包括外壳、定子、下盖、由磁轭和永磁块构成的转子、轴承、 |
19 | CN102299220A | 直驱式固晶机的摆臂机构 | 2011.12.28 | 一种直驱式固晶机的摆臂机构,属于半导体封装设备技术领域。包括旋转驱动控制装置、与旋转驱动控制装置连接 |
20 | CN102290951A | 直驱旋转装置 | 2011.12.21 | 一种直驱旋转装置,属于半导体封装设备技术领域。包括外壳、定子、下盖、由磁轭和永磁块构成的转子、轴承、 |
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